對於一些配置一般的電腦主機殼來說， 主機殼上無需安裝散熱風扇影響也不大， 但對於很多主流遊戲電腦， 在夏天就非常容易發生主機殼內部散熱不良， 導致電腦藍屏、死機甚至燒壞電腦的情況發生， 因此主機殼散熱也不同忽視的問題， 以下教你電腦主機殼風扇怎麼裝散熱最好， 助你輕鬆安裝上主機殼風扇。
【電腦主機殼風扇怎麼裝】
一般主機殼總有兩個地方可以裝風扇， 前面的一般在硬碟托架處， 後面的一般在電源下面， 鍵盤口上方。 售價較高的主機殼出廠就已經裝好1～2個風扇了。 在安裝主機殼風扇時，
當只安裝一個主機殼風扇時， 就看是為硬碟散熱還是為整機散熱， 取決於你的散熱需求。 不少主機殼出廠送的風扇是默認裝在後面風扇位置上的， 並且是抽風， 這的確是有道理的。
1、安裝：帶孔的側板看到了吧裝那個4插孔的風向內吹， 2個插孔的裝後面（就是主機殼後面的那塊五金板上）向外抽風。
2、接線：4個插孔的直接插電源接線， 2個插孔的如果也是大的插頭話直接插電源上， 小的話接主機板， 看到插針是對應的可以直接插上沒問題的。
3、調節轉速簡單， 看你主機殼帶不帶風扇調速器， 帶的話吧主機殼連接調速器的插線一個接電源線上面對應的插線， 一個接風扇上， 買主機殼的時候帶了說明書的， 沒說明書你就直接接線也行不會出現問題的電都是12V6V3V這樣子不會出現電人的現象的。
【主機殼內熱源分佈知識】
主機殼內部風扇可以分為2個區域：一個是入風口；一個是出風口。 最好的主機殼風扇安裝方法是在主機殼的前方， 或者是側面安裝1或2個風扇， 作為入風口， 再去主機殼的後方安裝1－3個風扇作為出風口， 一進一出帶動主機殼內部空氣形成對流， 這樣就會把熱量傳遞出去從而達到很好的散熱效果。
在電腦主機殼內部， 發熱量比較高的CPU區域、顯卡區域以及硬碟等區域， 紅色區域為高溫區， 也就是我們CPU和供電區域。 同時可以看到主機殼內有前主機殼風扇、後主機殼風扇、電源風扇這三個位置為主要出風口， 主機殼風扇只能安裝到這些位置。
【電腦主機殼風道哪種好】
立體風道
現在國內品牌中端主機殼上的立體風道就複雜多了， 主機殼上有多組進出風道， 從而形成多種空氣對流。 關於這種風道的效果究竟如何還存在爭議， 其好處是散熱盲區小， 而且風量較大。 相應的缺點也很明顯， 那就是主機殼內風道多了， 很有可能導致風道之間互相干擾，
正壓風道
正壓風道多見於高端主機殼以及HTPC主機殼， 其中銀欣的產品最有代表性。 2008年， 銀欣推出烏鴉主機殼， 其採用的是垂直風道， 就是將水準風道旋轉90°， 進氣口改到主機殼底部， 通過大尺寸風扇將冷空氣吸入箱體， 再通過頂部的風扇排出。 在烏鴉2主機殼上， 銀欣又將這一風道改進為正壓風道。 就是通過主機殼底部3個180mm風扇將空氣吸進主機殼內， 只通過頂部1個120mm風扇將空氣排出去， 因此進入主機殼內的空氣多於排出的空氣， 使得主機殼內的壓力高於主機殼外， 熱空氣就會從所有散熱孔、縫隙排出主機殼之外。 這種風道還有一個優點就是灰塵進入主機殼的唯一途徑就是底部進風口的風扇， 如果在這裡加上過濾網，就不用擔心灰塵的問題了。
負壓風道
負壓風道與上面提到的正壓風道剛好相反，其原理就是讓主機殼內排出的空氣多於吸入的空氣，使得箱內的空氣壓力小於外部，從而讓更多的冷空氣能夠從散熱孔、縫隙中進入主機殼內，將熱量帶走。這種風道的缺點也很明顯，就是灰塵進入得比較多，需要經常進行清灰。目前一些結構比較緊湊的小主機殼，以及部分高端主機殼都是採用的這一設計。在購買時只要看到主機殼上沒有進氣風扇，或者排氣扇比進氣扇多，那這就是負壓風道。
【38℃主機殼水準風道安裝方法】
這是最為基本的主機殼風道設計，水準風道要求在主機殼前面板下方開設散熱孔，並安裝風扇，從而讓冷空氣從前部進入箱內，途徑硬碟、記憶體、CPU、顯卡等硬體，最後熱空氣從主機殼後部的散熱孔排出。採用水準風道的主機殼，一般在頂部和底部沒有散熱孔，符合風道流向單一的原則，應付目前主流的中低端平臺壓力不大，但是主機殼前上方和後下方會出現散熱盲區，這是一個比較明顯的缺點。目前市場上居於絕對主流地位的38℃以及TAC 2。0規範主機殼都是採用的這種風道設計。
38℃和TAC 2.0主機殼的區別
38℃和TAC 2.0主機殼採用的都是水準風道，兩者不同之處在於側面板的散熱設計上。38℃主機殼側面板裝有導風罩，強化對CPU部分的散熱。而TAC 2.0主機殼則取消了導風罩，將側面板上CPU和顯卡的散熱孔合二為一，這雖然犧牲了部分CPU的散熱，但加強了顯卡的散熱。
如果在這裡加上過濾網，就不用擔心灰塵的問題了。
負壓風道
負壓風道與上面提到的正壓風道剛好相反，其原理就是讓主機殼內排出的空氣多於吸入的空氣，使得箱內的空氣壓力小於外部，從而讓更多的冷空氣能夠從散熱孔、縫隙中進入主機殼內，將熱量帶走。這種風道的缺點也很明顯，就是灰塵進入得比較多，需要經常進行清灰。目前一些結構比較緊湊的小主機殼，以及部分高端主機殼都是採用的這一設計。在購買時只要看到主機殼上沒有進氣風扇，或者排氣扇比進氣扇多，那這就是負壓風道。
【38℃主機殼水準風道安裝方法】
這是最為基本的主機殼風道設計，水準風道要求在主機殼前面板下方開設散熱孔，並安裝風扇，從而讓冷空氣從前部進入箱內，途徑硬碟、記憶體、CPU、顯卡等硬體，最後熱空氣從主機殼後部的散熱孔排出。採用水準風道的主機殼，一般在頂部和底部沒有散熱孔，符合風道流向單一的原則，應付目前主流的中低端平臺壓力不大，但是主機殼前上方和後下方會出現散熱盲區，這是一個比較明顯的缺點。目前市場上居於絕對主流地位的38℃以及TAC 2。0規範主機殼都是採用的這種風道設計。
38℃和TAC 2.0主機殼的區別
38℃和TAC 2.0主機殼採用的都是水準風道，兩者不同之處在於側面板的散熱設計上。38℃主機殼側面板裝有導風罩，強化對CPU部分的散熱。而TAC 2.0主機殼則取消了導風罩，將側面板上CPU和顯卡的散熱孔合二為一，這雖然犧牲了部分CPU的散熱，但加強了顯卡的散熱。
