kingmax記憶體怎麼樣？不但防水還耐高溫！

電腦是目前使用最為廣泛的一件工具了， 我們生活還有工作中處處都是離不開這樣的設備的。 對於電腦的使用， 最主要的就在於它的配置了， 這也是電腦性能的主要參數。 可以說各種的硬體設定的好壞直接影響著電腦的性能。 記憶體是電腦的臨時存儲介質， 它的品質好壞也直接影響著機器的運行速度。 市場上有不少品牌的記憶體， kingmax記憶體怎麼樣?相信不少的朋友們都非常的關注， 下面我們就來詳細的介紹一下。

kingmax簡介

Kingmax集團為第一個擁有自己的一個封裝還有相關的測試設備的公司。 該公司具備設備非常先進， 相應的技術人員都是頂尖人才， 更是整合了公司裡面全方位研發團隊， 還具備核心的技術。 這個記憶體從晶圓切割開始， 一直到相關的產品研發以及相應的設計等都採用先進的專利技術。 這家公司更是專注快閃記憶體相關產品研發以及銷售。

另外在SD卡還有MMC卡上都具有封裝技術相關專利。 另外該品牌記憶體利用獨特的包裝， 相應的硬體耐插拔， 另外相應的產品還具備防水抗壓以及相應的耐熱等相關性能。

這個品牌產品為了達到所有消費者需求， 在全世界都具有相應的公司， 服務到位， 技術到位。

kingmax記憶體怎麼樣

對於kingmax記憶體來講， 一般都是採用了很多的專業技術， 對於這些技術可以說都是業界比較高端的技術。 例如BGA技術：我們知道晶片面積跟封裝面積的比例一般是大於1：1.14的， 這也是KingMax具有的專利， 可以說是BGA封裝技術相關的分支。

技術優勢：這個kingmax記憶體採用了TinyBGA封裝， 其相應的記憶體大小可以說為TSOP封裝記憶體的百分之三十。 換句話說在同等的空間下， TinyBGA的封裝能夠把相應的存儲容量擴大到三倍。 另外TinyBGA的相關記憶體封裝的體積非常小， 也很薄， 相應的金屬基板到散熱體相應的散熱路徑只有0.36mm， 這樣就在很大程度上提升了相關記憶體晶片可靠性。 另外線路的阻抗也會減小， 相關的晶片速度隨之提高。

這個與傳統的TSOP記憶體封裝相關技術比起來， 具有非常高的容量、高電器功率、高散熱功率等優勢， 對用戶來說， 它具有更高的運行頻率、更好的效能、以及更穩定的操作環境。

PIP封裝：PIP全稱是ProductInPackage， 此種封裝技術將能生產出高容量、高效能、更堅固耐用的數碼存儲卡，

防水、抗壓、耐熱的產品特性將使您的存儲卡如虎添翼， 帶給您最優質的數位生活!

防水：因應電子產品屬性， 產品長期使用受潮、或者不小心弄濕都會造成產品的損壞!PIP封裝的存儲卡是完全防水， 讓您無須擔心這方面的問題。

耐高溫：對於該產品來講， 如果長時間的使用肯定會升溫， 但是這個品牌的記憶體運用PIP封裝存儲卡， 就算是在100℃的沸水裡面也能夠正常運作。

耐高壓：該記憶體運用PIP封裝的存儲卡， 其相應的軔性非常的強大。 相應的產品堅固， 不易出現損壞。

經過上面的簡單介紹，相信朋友們對於kingmax記憶體怎麼樣都有了一定的認識。簡單的講對於記憶體來講，優質穩定，性價比高才是首選。

經過上面的簡單介紹，相信朋友們對於kingmax記憶體怎麼樣都有了一定的認識。簡單的講對於記憶體來講，優質穩定，性價比高才是首選。