半導體鐳射在1962年被成功激發， 在1970年實現室溫下連續輸出。 後來經過改良， 開發出雙異質接合型鐳射及條紋型構造的鐳射二極體等， 廣泛使用於光纖通信、光碟、雷射印表機、鐳射掃描器、鐳射指示器（鐳射筆）， 是目前生產量最大的雷射器。 下面小編就給大家介紹一下半導體雷射器的優點及工作原理， 一起來看看吧。
導體雷射器工作原理
根據固體的能帶理論， 半導體材料中電子的能級形成能帶。 高能量的為導帶， 低能量的為價帶， 兩帶被禁帶分開。 引入半導體的非平衡電子-空穴對複合時， 把釋放的能量以發光形式輻射出去，
一般所用的半導體材料有兩大類， 直接帶隙材料和間接帶隙材料， 其中直接帶隙半導體材料如GaAs（砷化鎵）比間接帶隙半導體材料如Si有高得多的輻射躍遷幾率， 發光效率也高得多。
半導體複合發光達到受激發射（即產生鐳射）的必要條件是：
①粒子數反轉分佈分別從P型側和n型側注入到有源區的載流子密度十分高時， 佔據導帶電子態的電子數超過佔據價帶電子態的電子數， 就形成了粒子數反轉分佈。
②光的諧振腔在半導體雷射器中， 諧振腔由其兩端的鏡面組成， 稱為法布裡一珀羅腔。
③高增益用以補償光損耗。 諧振腔的光損耗主要是從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收
半導體雷射器是依靠注入載流子工作的， 發射鐳射必須具備三個基本條件：
（1）要產生足夠的 粒子數反轉分佈， 即高能態粒子數足夠的大於處於低能態的粒子數；
（2）有一個合適的諧振腔能夠起到回饋作用， 使受激輻射光子增生， 從而產生鐳射震盪；
（3）要滿足一定的閥值條件， 以使光子增益等於或大於光子的損耗。
半導體雷射器工作原理是激勵方式， 利用半導體物質（即利用電子）在能帶間躍遷發光， 用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡， 組成諧振腔， 使光振盪、回饋， 產生光的輻射放大， 輸出鐳射。
半導體雷射器的優點
半導體二極體雷射器是最實用最重要的一類雷射器。 它的優點是體積小、重量輕、可靠性好、使用壽命長、功耗低。 此外， 半導體雷射器採用低電壓恒流供電方式， 電源故障率低、使用安全， 維修成本低。 目前， 半導體雷射器的使用數量居所有雷射器之首， 某些重要的應用領域， 過去常用的其他雷射器， 已逐漸被半導體雷射器所取代。
從上述內容可以看出半導體雷射器和其他雷射器相比之下， 是出眾了點， 也可謂說是首領， 所以也被更加廣泛的應用在了生活中， 說明它的方便與人， 而它的優勢被人良好的發揮了出來， 給人們的生活帶來的很大的便捷。
以上就是小編為大家帶來的介紹，
